近日，2023全球硬科技創(chuàng)新大會——2023科技金融創(chuàng)新發(fā)展論壇在西安高新國際會議中心舉行。當天，西安高新區(qū)科技金融成果、技術(shù)交易信用貸評價報告發(fā)布，多項科技金融項目簽約，聚焦企業(yè)發(fā)展需求，多途徑完善金融支持科技創(chuàng)新服務(wù)體系，實現(xiàn)“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”良性循環(huán)和互利共贏。

　　西安高新區(qū)管委會副主任楊華發(fā)布了西安高新區(qū)科技金融成果，集中展現(xiàn)了西安高新區(qū)在促進科技—產(chǎn)業(yè)—金融良性循環(huán)，聚力實施科技金融深度融合行動計劃，探索形成的一系列“西高新”經(jīng)驗。

　　“科技人才貸”“創(chuàng)新積分貸”“科企e貸”“中銀科貸通”“創(chuàng)投擔(dān)”“金粒貸”等六大科技金融產(chǎn)品的簽約，聚焦科技企業(yè)人才創(chuàng)業(yè)、技術(shù)研發(fā)、增產(chǎn)擴能等多樣化資金需求，進一步推動信貸模式創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化科技企業(yè)綜合金融服務(wù)。

　　論壇最后，由西安高新區(qū)4家科技金融服務(wù)工作站代表：西安高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園發(fā)展中心主任楊戎，西安高新金服企業(yè)管理集團有限公司副總經(jīng)理潘寅，西安科技大市場創(chuàng)新云服務(wù)公司總經(jīng)理王翔，西安中科光機投資控股有限公司科技金融副總裁雷磊圍繞“如何提升科技金融服務(wù)能力，優(yōu)化科技金融生態(tài)環(huán)境”進行深入探討與交流。

　　本次論壇的舉辦為探索科技金融創(chuàng)新發(fā)展提供新經(jīng)驗、新思路，為探索金融支持創(chuàng)新新路徑和新模式，實現(xiàn)科技和金融產(chǎn)業(yè)發(fā)展互利共贏合作提供了思路，為西安高新區(qū)高標準建設(shè)“雙中心”核心承載區(qū)，實現(xiàn)高水平科技自立自強提供有力支撐。(西安高新區(qū) 供稿)

責(zé)任編輯：王雨蜻